Die Bonder Servo Drive

O servo drive SEA MOTION die bonder é um componente central de controle de movimento especialmente otimizado para equipamentos de embalagem de semicondutores, destacando-se dos servo drives tradicionais com tamanho ultracompacto e desempenho abrangente superior. Alimentado pela arquitetura dual-core DSP+FPGA, apresenta resposta ultrarrápida, ampla largura de banda e alta linearidade, garantindo operação precisa e estável de equipamentos de alta precisão.

O produto suporta modos de feedback do codificador convencional, incluindo feedback duplo absoluto incremental e feedback duplo absoluto do resolvedor, e é equipado com interface IO completa e função de segurança STO, com uma resistência a baixas temperaturas de -45 ℃ para se adaptar a condições de trabalho complexas. Contando com a força independente de P&D, implementamos um rigoroso controle de qualidade em camadas: cada camada de montagem de PCB passa por testes independentes, com mais de dez procedimentos de detecção desde a produção até o armazenamento para eliminar produtos defeituosos. Com um sistema maduro de cadeia de suprimentos doméstica, este fornecedor de servo-drives para die bonder oferece entrega rápida, personalização flexível e serviços de suporte econômicos para fabricantes globais de equipamentos semicondutores.

Parâmetro do produto

Característica e aplicação do produto

Impulsionadas pela tendência acelerada de localização de equipamentos domésticos de embalagem de semicondutores, as máquinas adesivadoras domésticas alcançaram uma iteração rápida em precisão e eficiência, criando uma enorme demanda de mercado por servoacionamentos domésticos de alto desempenho. O servo drive SEA MOTION adapta-se perfeitamente aos principais requisitos operacionais de die bonders de alta qualidade, resolvendo os pontos problemáticos de tamanho volumoso, resposta lenta e alta taxa de falhas de drives importados tradicionais. Suas principais vantagens residem na miniaturização e na alta saída de corrente, permitindo instalação embarcada flexível em invólucros, bases e suportes de equipamentos apenas com projeto de dissipação de calor padronizado, otimizando bastante o layout estrutural do equipamento. Em termos de desempenho, a arquitetura dual-core realiza controle de movimento de altíssima precisão, melhorando efetivamente a precisão da colagem da matriz e o rendimento da embalagem.

Além dos fixadores de moldes, é amplamente aplicável em máquinas de manuseio de wafers, máquinas de corte em cubos, montadoras de chips e estações de sonda. Em comparação com produtos importados, nossos produtos apresentam desempenho estável e custos gerais de aquisição e manutenção mais baixos, ajudando os fabricantes de equipamentos nacionais a reduzir a dependência de componentes principais estrangeiros, capacitar a atualização localizada de equipamentos de embalagem de semicondutores e fornecer soluções de desempenho de alto custo para cenários de embalagem de semicondutores de médio a alto padrão.

Definição de interface do servo drive do die bonder SEA1-80A

Tamanho do produto/mm

Estrutura do produto

Cabos necessários para depuração do produto.

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